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        1. 精密劃片機
        2. 輔助設備
        3. 配件耗材
        4. 切割樣品
        5. 晶圓減薄機

        選擇我們的理由

        Reasons for choosing us

        • 強兼容,省成本

          12英寸全自動精密劃片機,且兼容常用的8英寸、6英材材料的切割在提高效率的同時,實現減少設備重複投入,盡可能實現輕資產投入。

        • 應用廣,專注精密製造業

          可對矽片、陶瓷、玻璃、氧化鋁、PCB等材質的精密切割。廣泛應用於IC、QFN、LED基板、光通訊等研發製造領域

        • 強大研發,設計科學

          研發團隊研究設計院專家組成和國際知名公司的主要設計團隊組成榮獲多項國家級的專利技術證書。

        • 軟硬件可靠,使用企業多

          瑞士進口的超高精密術導軌,滾珠型絲杆,雙鏡頭自動影像係統。軟件功能進一步強化,自動化程序顯著提升,目前已經應用於20+個世界500強品牌中。

        行業解決方案

        INDUUSTRY SOLUTIONS

        更多方案

        關於博捷芯

        ABOUT LUXIN

        博捷芯(深圳)半導體有限公司,是一家專業從事半導體材料劃片設備及配件耗材的研發、生產、銷售於一體的高新技術企業。設備性能及精度均達國際一流水平,致力成為國際先進的半導體劃片設備研製企業,國產替代之光。


        公司專注於半導體材料精密切磨領域,成功研製出兼容12、8、6英寸自動精密劃片設備,建設並完善了該設備的標準產業化生產線,力求為客戶提供優質的劃切設備與完整的劃片工藝解決方案。

        進一步了解
        1. 20+

          核心團隊經驗(年)

        2. 30+

          技術團隊規模(人)

        3. 10000

          淨化劃切實驗室(萬級)

        4. 24

          全天周到服務(小時)

        5. 3

          快速交貨周期(月)

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